TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-398
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-765
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1734598-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP HPI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 265°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.3mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP HPI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 265°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.3mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der robuste PCB Mount Header von TE Connectivity wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen. Mit seiner auf die vertikale Montage zugeschnittenen Ausrichtung fügt er sich nahtlos in verschiedene PCB-Baugruppen ein und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Konnektivität. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Stabilität und schützt vor versehentlichem Abreißen der Verbindung. Dieser aus Hochtemperatur-Thermoplast gefertigte Verteiler garantiert Langlebigkeit unter schwierigen Bedingungen. Seine kompakten Abmessungen machen ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot und ermöglichen eine effiziente Nutzung des verfügbaren Platinenplatzes. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine einzigartige Kombination elektrischer und mechanischer Eigenschaften aus, die sich optimal für Wire-to-Board-Anwendungen eignen. Dadurch wird Ihr Produktentwicklungsprozess vereinfacht und die Zuverlässigkeit in zahlreichen Bereichen verbessert.
Entwickelt für die einfache Integration in verschiedene PCB-Layouts
Bietet überragende Stabilität in elektronischen Baugruppen zur Vermeidung von Vibrationen
Sorgt für sichere und zuverlässige Verbindungen durch sein einzigartiges ummanteltes Design
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Ideal für Anwendungen, die platzsparende Komponenten ohne Leistungseinbußen erfordern
Unterstützt voll belastete Kontaktbedingungen für einen zuverlässigen Betrieb
Liefert konstante Leistung mit bewährten elektrischen Eigenschaften
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