TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 475-009
- Herst. Teile-Nr.:
- 1734829-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP HPI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.8A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid 9T Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 265°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.3mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-321 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP HPI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.8A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Polyamid 9T Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 265°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.3mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-321 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity ist für den zuverlässigen Anschluss von Drähten an eine Leiterplatte konzipiert und bietet eine optimale Lösung für verschiedene elektronische Anwendungen. Die rechtwinklig ausgerichtete Stiftleiste verfügt über drei Positionen, wodurch sie sich ideal für kompakte Räume eignet und die Effizienz des Schaltungsdesigns verbessert. Die teilweise ummantelte Steckerleiste gewährleistet eine sichere Verbindung und reduziert das Risiko von Ausrichtungsfehlern beim Stecken. Dieses Produkt ist für eine Betriebsspannung von bis zu 125 VDC ausgelegt und bietet eine robuste Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Das Gehäuse aus PA 9T GF erhöht die Haltbarkeit, während die sorgfältige Auswahl der Beschichtungsmaterialien einen minimalen Verschleiß und eine gleichbleibende Leitfähigkeit über lange Zeit gewährleistet.
Entwickelt für Wire-to-Board-Verbindungen
Bietet erhöhte Flexibilität durch rechtwinklige PCB-Montageausrichtung
Teilweise ummanteltes Design für erhöhte Sicherheit beim Einstecken
Konstruiert aus langlebigen Materialien, die verschiedenen Umweltfaktoren standhalten
Arbeitet effizient unter Hochspannungsbedingungen
Minimiert das Risiko von Ausrichtungsfehlern durch sein fortschrittliches Design
Bietet eine kompakte Grundfläche für platzbeschränkte Anwendungen
Erleichtert unkomplizierte Löt- und Montageprozesse
Reduziert den Kontaktverschleiß durch hochwertige Beschichtungsmaterialien
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