TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-480
Herst. Teile-Nr.:
1-1734260-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP HPI

Stromstärke

3A

Rastermaß

1.25mm

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

12

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Nickel

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Reihenabstand

1.25mm

Anschlusstyp

SMD

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU, UL 94V-0

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-63-833

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity 1.25 WTB HDR SMT, 12 Kontakte ist ein fortschrittlicher Leiterplattensteckverbinder, der die Zuverlässigkeit von Wire-to-Board-Anwendungen erhöht. Dieser Steckverbinder verfügt über eine teilweise ummantelte Stiftleiste und gewährleistet sichere Verbindungen bei einem kompakten Formfaktor. Der Steckverbinder ist für die vertikale Montage konzipiert und eignet sich ideal für Konstruktionen mit geringem Platzangebot. Die hochwertige Konstruktion umfasst ein natürliches Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und Kontakte aus Phosphorbronze, die eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten. Dieser Steckverbinder unterstützt Volllastbedingungen bis zu 125 VDC und eignet sich daher für eine Vielzahl von Signalstromkreisanwendungen. Das auf Effizienz ausgelegte Produkt entspricht den Industriestandards und gewährleistet, dass Sie eine Lösung erhalten, die Ihren Designvorgaben entspricht.

Entwickelt für die vertikale PCB-Montage zur Optimierung der Raumnutzung

Unterstützt robuste Signalanwendungen für verlässliche Leistung

Hochwertige Materialien sorgen für Haltbarkeit und Langlebigkeit

Mattierte Beschichtung erhöht die Kontaktsicherheit

Die Lötstiftbefestigung gewährleistet eine solide Befestigung an der Leiterplatte

Entwickelt für die einfache Integration in verschiedene elektronische Systeme

Verpackungsmenge von 1000 Stück für effiziente Massenverarbeitung

Reflowlötfähig, für Temperaturen bis zu 260°C

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