TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 11-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-064
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734260-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP HPI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-388 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP HPI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Nickel | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-388 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB-Mount-Header-Steckverbinder von TE Connectivity bietet eine ideale Lösung für kompakte und effiziente Wire-to-Board-Anwendungen. Er ist für die vertikale Ausrichtung konzipiert und verfügt über ein Hochtemperatur-Thermoplastikgehäuse, das Langlebigkeit und zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Mit 11 Positionen und einem voll belasteten Kontakt bietet dieser Steckverbinder nicht nur eine robuste Konnektivität, sondern unterstützt auch Betriebsspannungen bis zu 125 VDC, wodurch er sich für eine Vielzahl von Signalstromkreisanwendungen eignet. Das teilweise ummantelte Kopfstück verhindert ein versehentliches Trennen der Verbindung, während die hervorragenden Ausrichtungseigenschaften die Installationsgenauigkeit verbessern. Die natürliche Farbgebung ergänzt die Ästhetik moderner Leiterplatten und macht sie zu einer vielseitigen Wahl für zahlreiche elektronische Projekte.
Entwickelt für zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen auf engem Raum
Kompatibel mit oberflächenmontierten Anschlussmethoden für eine einfache Integration
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, die rauen Bedingungen standhalten
Kompaktes Design für maximale Platzausnutzung auf der Leiterplatte
Bietet hervorragenden Halt beim Zusammenstecken für sichere Verbindungen
Erleichtert eine reibungslose Ausrichtung für eine schnelle und genaue Montage
Konzipiert für volle Betriebsbereitschaft zur Optimierung der Leistung
Entspricht den Industriestandards, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten
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