TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 467-482
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-766
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1734598-8
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP HPI | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 265°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.3mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP HPI | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 265°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.3mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der innovative DIP-Steckverbinder von TE Connectivity verkörpert eine Mischung aus innovativem Design und Funktionalität, die auf moderne elektronische Anwendungen zugeschnitten ist. Mit seinem zuverlässigen Wire-to-Board-Verbindungssystem zeichnet sich dieser Steckverbinder durch nahtlose Konnektivität für PCB-Montage-Setups aus. Sein schlankes Profil sorgt nicht nur für ein optimales Platzmanagement auf Ihren Leiterplatten, sondern garantiert mit seinem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse auch eine lange Lebensdauer. Dieser Steckverbinder ist für eine Vielzahl von Konfigurationen ausgelegt und eignet sich ideal für anspruchsvolle Umgebungen. Er bietet eine zuverlässige Leistung und vereinfacht die Montage. Verbessern Sie Ihre elektronischen Projekte mit diesem hochmodernen Steckverbinder, der strenge Industrienormen erfüllt.
Ein vollständig ummantelter Kopfteil erhöht die Zuverlässigkeit durch zusätzlichen Schutz
Vertikale Leiterplattenmontage ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in kompakten Designs
Die matte Beschichtung der Kontaktflächen sorgt für gleichbleibende Leistung und reduziert den Verschleiß
Polarisationsmerkmale erleichtern das einfache und fehlerfreie Stecken
Thermoplastische Hochtemperaturkonstruktion für hohe Widerstandsfähigkeit unter schwierigen Bedingungen
Maximale Stromstärke von 3A bewältigt auch robuste Stromanforderungen mit Leichtigkeit
Ein kompakter Raster von 1,25 mm ermöglicht eine höhere Anschlussdichte ohne Kompromisse
Multi-Terminierungsfunktionen unterstützen bis zu drei Terminierungen pro Pfosten
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