TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 474-279
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-242
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734260-0
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP HPI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Normen/Zulassungen | China RoHS 2, EU ELV, EU RoHS, UL 94V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP HPI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Normen/Zulassungen China RoHS 2, EU ELV, EU RoHS, UL 94V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der innovative Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um die Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen, und bietet eine kompakte und effiziente Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen. Mit seiner vertikalen Ausrichtung für die Leiterplattenmontage und dem teilweise abgedeckten Header-Typ gewährleistet dieser Steckverbinder einen sicheren und zuverlässigen Betrieb in einer Vielzahl von Umgebungen. Das Gehäuse besteht aus einem Hochtemperatur-Thermoplast und hält auch schwierigen Bedingungen stand, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Der Steckverbinder verfügt über 10 Positionen, die in einer einzigen Reihe angeordnet sind, wodurch er sich ideal für dichte Leiterplattenlayouts eignet und eine präzise Ausrichtung und vereinfachte Montage ermöglicht. Seine Kompatibilität mit Reflow-Lötverfahren erhöht seine Praxistauglichkeit und macht ihn zur ersten Wahl für Ingenieure, die bei ihren Entwürfen Wert auf Zuverlässigkeit und Haltbarkeit legen.
Kompakte Abmessungen verbessern die Flächeneffizienz auf PCBs
Thermoplastische Konstruktion für hohe Temperaturen garantiert lang anhaltende Zuverlässigkeit
Kompatibel mit Oberflächenmontagetechnik für vereinfachte Montage
Verfügt über ein Steck-Rückhaltesystem, das eine sichere Verbindung gewährleistet
Voll belasteter Kontakt trägt zu einer optimalen Leistung bei
Die matte Oberfläche der Beschichtungsmaterialien verringert das Risiko der Oxidation
Die UL-Entflammbarkeitseinstufung gewährleistet die Einhaltung von Sicherheitsstandards
Polarisationsmerkmale sorgen für die richtige Ausrichtung bei der Installation
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