TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-692
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734598-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP HPI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 265°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.7mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-393 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP HPI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 265°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.7mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-393 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 1,25 WTB HDR DIP von TE Connectivity ist ein hochwertiger PCB Mount Header, der für effiziente Wire-to-Board-Verbindungen mit Präzision und Zuverlässigkeit entwickelt wurde. Dieser kompakte Steckverbinder wurde sorgfältig für Anwendungen entwickelt, die eine zuverlässige Signalschnittstelle erfordern, die eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Systeme ermöglicht. Der Header ist besonders robust und kann bis zu 14 Positionen aufnehmen, was eine gleichbleibende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Durch die vertikale Montageausrichtung wird die Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte weiter optimiert, was ihn zu einer idealen Wahl für moderne Elektronik macht. Dieser aus Hochtemperatur-Thermoplast gefertigte Steckverbinder zeichnet sich nicht nur durch eine hervorragende Haltbarkeit aus, sondern erfüllt auch strenge Industriestandards wie UL 94V-0 für Entflammbarkeit und gewährleistet so Sicherheit und Konformität in Ihren Projekten.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Maximierung der Flächeneffizienz
Bietet Platz für eine voll ausgestattete Konfiguration für vielseitige Anwendungen
Vollständig ummantelter Header für verbesserten Schutz
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für lange Haltbarkeit
Die Kontaktflächen sind vernickelt und verzinnt, um die Leitfähigkeit zu verbessern
Bietet zuverlässigen Halt, um ein versehentliches Trennen der Verbindung zu verhindern
Enthält eine Polarisationsfunktion für die genaue Ausrichtung der Steckverbindung
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