TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 504-747
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1735482-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Free Height | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-770 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Free Height | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-770 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist eine innovative Steckverbinderlösung, die nahtlose Board-to-Board-Verbindungen mit Präzision und Zuverlässigkeit ermöglicht. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und seinem kompakten Design gewährleistet dieses Produkt eine optimale Platzausnutzung auf Ihren Leiterplatten und unterstützt gleichzeitig Anwendungen mit hoher Dichte. Die fortschrittlichen Materialien und Konstruktionsmethoden sorgen für eine hervorragende Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen und sind somit ideal für eine breite Palette von elektronischen Geräten. Diese Buchse verfügt nicht nur über eine beeindruckende Anzahl von Positionen, sondern bietet auch Kompatibilität mit verschiedenen Kartenkonfigurationen, was eine vielseitige Anwendung gewährleistet. Sein sorgfältiges Design legt den Schwerpunkt auf Benutzerfreundlichkeit und ermöglicht eine mühelose Integration und Montage, wodurch die Gesamteffizienz Ihres Fertigungsprozesses gesteigert wird.
Optimiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, verbessertes Platzmanagement
Die robuste Konstruktion sorgt für Langlebigkeit und langfristige Zuverlässigkeit
Unterstützt nahtlose Board-to-Board-Konnektivität für optimierte Funktionalität
Anpassungsoptionen für spezifische Anwendungsanforderungen verfügbar
Erfüllt die Industriestandards für Qualität und Leistung
Entwickelt für eine effiziente Pick-and-Place-Montage, die Zeit bei der Produktion spart
Die natürliche Farbe passt gut zu verschiedenen Leiterplattenlayouts und bewahrt die Ästhetik
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