TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig, Raster 0.8 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt

Zwischensumme (1 Stange mit 36 Stück)*

€ 204,07

(ohne MwSt.)

€ 244,88

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 28. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 204,07€ 5,669

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
482-158
Herst. Teile-Nr.:
5179029-3
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Free Height

Rastermaß

0.8mm

Stromstärke

0.5A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

80

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Oberfläche

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

0.8mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Spannung

100 V

Distrelec Product Id

304-50-958

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde sorgfältig für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und zeichnet sich durch außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung aus. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder kann nahtlos bis zu 80 Positionen aufnehmen und gewährleistet eine sichere und effiziente elektrische Verbindung. Mit einer Mittellinie von 0,8 mm unterstreicht er die Präzisionstechnik, die für moderne elektronische Montageprozesse ideal ist. Mit seiner robusten Konstruktion und der Goldbeschichtung verbessert dieser Steckverbinder nicht nur die Funktionalität, sondern hält auch anspruchsvollen Umgebungen stand. Die Oberflächenmontagetechnologie sorgt für eine einfache Installation, während die natürliche Farbe des Gehäuses eine vielseitige Integration in verschiedene Leiterplattendesigns ermöglicht, was es zur ersten Wahl für Ingenieure macht, die nach hervorragenden Verbindungslösungen suchen.

Robuste Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit

Unterstützt hohe Betriebstemperaturen von -40 bis 125 °C

Erleichtert die Installation durch Oberflächenmontagetechnologie

Beinhaltet Positionierungsnasen für eine präzise Ausrichtung während der Montage

Behält die Leistungsintegrität unter wechselnden Spannungsbedingungen bei

Niedriger Halogengehalt entspricht strengen Umweltstandards

Verwandte Links