TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste gewinkelt, 80-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 470-747
- Herst. Teile-Nr.:
- 316229-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Free Height | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.38mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-076 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Free Height | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.38mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-076 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine Schlüsselkomponente für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen. Diese rechtwinklige Konfiguration bietet Platz für 80 Positionen bei einer kompakten Mittellinie von 0,8 mm und ist damit ideal für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist. Das vollständig ummantelte Design gewährleistet einen robusten Schutz der Anschlüsse, während die Vergoldung die Haltbarkeit erhöht und den Kontaktwiderstand reduziert. Durch die integrierte Durchstecklöttechnik garantiert diese Stiftleiste eine sichere Montage auf Leiterplatten und ermöglicht eine zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen. Das Produkt wurde für eine vielseitige Kompatibilität mit verschiedenen Baugruppen entwickelt und entspricht den Industriestandards, wodurch sichergestellt wird, dass es die strengen Anforderungen der modernen Elektronik erfüllt.
Optimiert für Anwendungen mit hoher Dichte
Vollständig ummanteltes Header-Design verbessert die Integrität der Verbindung
Rechtwinklige Montage erleichtert das PCB-Layoutdesign und die Montage
Konstruiert, um einem breiten Betriebstemperaturbereich standzuhalten
Einfache Installation mit Durchstecklötanschluss
Mattes Gehäusematerial sorgt für ein glattes Finish und ist gleichzeitig verschleißfest
Die Polarisierungsfunktion gewährleistet jedes Mal eine korrekte Verbindung
Wellenlötfähigkeit beschleunigt die Produktionsprozesse
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