TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 480-637
- Herst. Teile-Nr.:
- 1735481-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Free Height | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-706 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Free Height | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-706 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity stellt eine innovative Lösung für Board-to-Board-Verbindungen dar und bietet ein robustes Design, das auf eine präzise Signalübertragung zugeschnitten ist. Durch die vertikale Ausrichtung und die kompakte Mittellinie von 0,8 mm eignet sich diese Buchse ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen der Platz knapp bemessen ist. Mit seinen vergoldeten Kontakten gewährleistet der Steckverbinder eine hervorragende Leitfähigkeit und lange Lebensdauer. Die natürliche Oberfläche trägt zu seiner Ästhetik bei und ist gleichzeitig mit verschiedenen Schaltkreisen kompatibel. Außerdem wird der Montageprozess durch eine oberflächenmontierte Konfiguration rationalisiert, was die Gesamteffizienz in Produktionsumgebungen erhöht. Dieses Produkt ist für hohe Betriebstemperaturen und Spannungen ausgelegt und eignet sich daher für eine Reihe von industriellen Anwendungen. Seine durchdachte Konstruktion ermöglicht eine dauerhafte Leistung und gewährleistet Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen.
Entwickelt für die nahtlose Integration in Layouts mit hoher Dichte
Bietet zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen mit einer stabilen mechanischen Schnittstelle
Leitet Signale effektiv mit seiner hochwertigen Goldbeschichtung
Verschiedene Konfigurationen durch stapelbares Design
Unterstützt einen für verschiedene Anwendungen günstigen Betriebstemperaturbereich
Ermöglicht eine einfache Montage durch die Oberflächenmontage
Schlankes Profil zur Minimierung des Platzbedarfs auf PCBs
Robuste Materialien sorgen für Haltbarkeit und Langlebigkeit
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