TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
507-073
Herst. Teile-Nr.:
2-5177986-1
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Free Height

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.8mm

Gehäusematerial

Matt

Anzahl der Kontakte

40

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

0.8mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

100 V

Distrelec Product Id

304-50-473

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine hochentwickelte Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit 40 Positionen und einer kompakten Mittellinie von 0,8 mm gewährleistet diese vollständig ummantelte Stiftleiste eine optimale Signalintegrität bei minimalem Platzbedarf auf Ihrer Leiterplatte. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gerät garantiert eine robuste Leistung unter einer Vielzahl von Betriebsbedingungen und verfügt über eine beeindruckende Nennspannung, die für verschiedene elektronische Anwendungen geeignet ist. Die Ausführung in Naturstahl ergänzt das robuste Design und trägt sowohl zur Funktionalität als auch zur Ästhetik bei. Diese Steckverbinderbaugruppe ist ideal für elektronische Baugruppen mit hoher Packungsdichte. Sie vereinfacht die Integration und bietet zuverlässige Konnektivität, wodurch die Gesamtleistung Ihrer elektronischen Geräte verbessert wird. Sein vielseitiges Design in Verbindung mit der Kompatibilität für Reflow-Löten macht ihn zu einer hervorragenden Wahl für moderne Fertigungsprozesse.

Kompaktes Design erleichtert die effiziente Nutzung von Platz in elektronischen Baugruppen

Vollständig ummantelte Konstruktion verbessert den Schutz vor Umwelteinflüssen

Hoher Betriebstemperaturbereich gewährleistet zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen

Board-to-Board-Konfiguration ermöglicht nahtlose Verbindungen zwischen PCBs

Die matte Oberfläche reduziert Blendeffekte und verbessert die Sichtbarkeit bei der Montage

Die Stapelfähigkeit ermöglicht eine höhere Dichte bei gleichbleibender Zugänglichkeit

Die Polarisierung hilft beim korrekten Zusammenstecken und verhindert Montagefehler bei der Installation

Die Einhaltung verschiedener Vorschriften gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit bei den Anwendungen

Geeignet für Großserienproduktion durch einfache Handhabung und Installation

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