TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 140-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
472-973
Herst. Teile-Nr.:
1735481-6
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

Free Height

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.8mm

Gehäusematerial

Matt

Anzahl der Kontakte

140

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

0.8mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

100 V

Distrelec Product Id

304-53-707

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine robuste Lösung für elektronische Designs mit hoher Dichte. Mit bemerkenswerten 140 Positionen und einer Mittellinie von 0,8 mm ermöglicht er eine effiziente Signalübertragung bei gleichzeitiger Beibehaltung eines schlanken Profils. Er wurde im Hinblick auf Vielseitigkeit entwickelt und verfügt über eine vergoldete Kontaktoberfläche für außergewöhnliche Leitfähigkeit und Haltbarkeit. Die naturbelassene Oberfläche und die innovative Konstruktion versprechen eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen und machen ihn für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Diese Buchse ist ideal für den Einsatz in der Kommunikations-, Automobil- und Unterhaltungselektronik. Sie steht für Qualität und Präzision und gewährleistet eine nahtlose Integration in Ihre Projekte.

Bietet ein Board-to-Board-Verbindungssystem für verbesserte Konnektivität

Ausgelegt für Betriebstemperaturen von -40 bis 125 °C

Konstruiert mit einer zuverlässigen Kontaktbasis aus einer Kupferlegierung für verbesserte elektrische Leistung

Unterstützt eine maximale Stromstärke von 0,5 A, um verschiedene Anwendungsanforderungen zu erfüllen

Erleichtert die Montage durch eine Pick-and-Place-Abdeckungsfunktion

Gewährleistet Kompatibilität mit einer breiten Palette von PCBs durch präzise Ausrichtungsfunktionen

Mit niedrigem Halogengehalt, der den modernen Umweltstandards entspricht

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