TE Connectivity Free Height Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 80-polig / 1-reihig, Raster 800 μm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-383
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-5179180-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 677-383
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-5179180-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | Free Height | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie Free Height | ||
Rastermaß 800μm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity Leiterplatten-Buchse ist ein kompakter Steckverbinder mit hoher Dichte, der für vertikale Platine-Platine-Stapelanwendungen entwickelt wurde. Es verfügt über eine freie Höhenkonfiguration, die einen flexiblen Abstand zwischen den Leiterplatten ermöglicht, womit es ideal für platzsparende Designs ist. Mit 80 Positionen und einem feinen Mittellinienabstand von 0,8 mm sorgt er für eine zuverlässige Signalübertragung in leistungsstarken elektronischen Systemen
Oberflächenmontage-Anschluss ermöglicht eine effiziente automatisierte Montage und eine starke Lötgelenkszuverlässigkeit
Vergoldete Kontakte bieten ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit für langfristige Signalintegrität
Naturfarbiges Gehäuse bietet visuelle Differenzierung und unterstützt konsistente Fertigungsstandards
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