TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 96-polig / 12-reihig, Raster 1.9 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
501-295
Herst. Teile-Nr.:
1934306-1
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Z-PACK

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

1.9mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

96

Anzahl der Reihen

12

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

1.9mm

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Leiterplattenstift Länge

2.5mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

UL 94V-0

Kontaktstift Länge

6mm

Spannung

250 V

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit 96 Positionen für Backplanes von TE Connectivity ist für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung. Diese Leiterplatten-Stiftleiste mit 12 Zeilen und 8 Spalten bietet eine vollständig ummantelte Verbindung, die maximale Signalintegrität gewährleistet. Die fortschrittliche Z-PACK TinMan-Technologie ermöglicht eine hervorragende elektrische Leistung und ist damit ideal für die Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation. Sein robustes Design ermöglicht eine Mittellinie von 1,9 mm und bietet gleichzeitig eine kompakte Grundfläche, die sich für Umgebungen mit geringem Platzangebot eignet. Mit seinen auf Funktionalität und Benutzerfreundlichkeit zugeschnittenen Merkmalen ist dieser Steckverbinder die perfekte Lösung für traditionelle Backplane-Architekturen und gewährleistet eine nahtlose Integration in moderne elektronische Systeme.

Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit einer Datenrate von bis zu 10 Gb/s

Mit Führungsschlitz für eine präzise Ausrichtung der Steckung und verbesserte Zuverlässigkeit

Gefertigt aus haltbaren Materialien, um Betriebstemperaturen von -65 °C bis 90 °C standzuhalten

Bietet eine effektive Signalanordnung für differentielle Paare und erhöht die Leistung

Einschließlich Anschluss durch Einpressen für robuste Leiterplatten-Verbindungen

Unterstützt eine traditionelle Backplane-Architektur für vielseitige Anwendungen

Die matte Beschichtung erhöht die Haltbarkeit und verringert die Abnutzung im Laufe der Zeit

Die halogenarme Konstruktion gewährleistet die Einhaltung von Umweltstandards.

Vertikale Leiterplattenmontage ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes in Layouts

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