TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 72-polig / 12-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 476-572
- Herst. Teile-Nr.:
- 5120825-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Z-PACK | |
| Stromstärke | 0.7A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 16mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-50-010 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Z-PACK | ||
Stromstärke 0.7A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 16mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-50-010 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der harte metrische Steckverbinder von TE Connectivity zeichnet sich durch sein innovatives Design aus, das auf traditionelle Backplane- und Mezzanine-Anwendungen zugeschnitten ist. Gefertigt aus äußerst strapazierfähigen Materialien, gewährleistet es Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in der Leistung und nimmt ein robustes Signal mit Datenraten von bis zu 1 Gb/s auf. Der Steckverbinder verfügt über eine voll bestückte Konfiguration mit einer 6x12 Säulen-Reihen-Anordnung, die eine dichte und sichere Verbindung ermöglicht. Durch die vertikale Leiterplattenmontage wird Platz gespart und gleichzeitig die elektrischen Leitungen optimiert. Dieses Produkt erfüllt die strengen Industriestandards und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für anspruchsvolle elektronische Systeme.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen zur Verbesserung der Systemintegration
Verwendet ein Gehäuse in natürlichen Farben, das sich nahtlos in verschiedene Anwendungen einfügt
Verfügt über einen verzinnten PCB-Kontaktanschlussbereich für verbesserte Leitfähigkeit
Vergoldung im Kontaktbereich für hervorragende Verbindungsstabilität
Durchgehende Einpressverbindung für eine sichere Montage
Hergestellt aus Polyester mit Glasfaser für zusätzliche strukturelle Unterstützung
Ausgelegt für einen maximalen Kontaktstrom von 0,7 A
Entspricht den EU-Richtlinien RoHS und ELV für Umweltsicherheit
Bietet eine Verpackungsmenge von 27 Einheiten, die sowohl für kleine als auch für große Projekte geeignet ist
Unterstützt eine Vielzahl von Backplane-Architekturen und lässt sich so an unterschiedliche Designs anpassen
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