TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 133-polig / 7-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,

Die TE Connectivity Hard metric backplane PCB mount header stellt die Spitze der Konnektivitätslösungen dar, die für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurden. Mit einer robusten Architektur, die auf Mezzanine-Anordnungen zugeschnitten ist, unterstützt diese Komponente nahtlos Datenraten von bis zu 1 Gb/s. Seine sorgfältige Konstruktion bietet mit 19 Spalten und 7 Reihen eine beeindruckende Anzahl von 133 Signalpositionen und gewährleistet Zuverlässigkeit in kompakten Umgebungen. Die vertikale Ausrichtung und die präzise 2 mm Mittellinie machen es nicht nur zu einer effizienten, sondern auch zu einer ästhetisch ansprechenden Wahl. Dieser Steckverbinder ist ideal für moderne elektronische Anwendungen und wird aus hochwertigen Materialien hergestellt, die die Haltbarkeit und Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen verbessern. Seine außergewöhnliche Vielseitigkeit macht ihn zur bevorzugten Wahl für Ingenieure, die optimale Leistung und die Einhaltung strenger Industrienormen suchen.

Robustes Polyester-Gehäusematerial für erhöhte Festigkeit