TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 6-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
481-019
Herst. Teile-Nr.:
5120678-1
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Z-PACK

Rastermaß

2.5mm

Stromstärke

1.15A

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

60

Anzahl der Reihen

6

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Reihenabstand

2.5mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.7mm

Kontaktstift Länge

6.8mm

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-50-005

Ursprungsland:
CN
Der 60-polige High-Speed-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity, der zur Z-PACK HS3-Serie gehört, setzt neue Maßstäbe für Konnektivitätslösungen. Diese vertikale, teilweise ummantelte Stiftleiste wurde für Leiterplatten (PCB) entwickelt und ermöglicht eine effiziente Signalübertragung und robuste Leistung. Mit 60 Positionen, die sich auf 6 Reihen und 5 Spalten verteilen, bietet er Platz für Verbindungen mit hoher Dichte, vereinfacht das Design und maximiert gleichzeitig die Effizienz. Seine 2,5 mm Mittellinie erleichtert die Integration in kompakte Räume und stellt sicher, dass er modernen elektronischen Anforderungen gerecht wird. Bei diesem Stecker geht es nicht nur um den Nutzen; er besteht aus Materialien, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit gewährleisten, so dass er für unterschiedliche Umgebungen geeignet ist, von normalen bis zu extremen Temperaturen. Verbessern Sie Ihre PCB-Projekte mit einem wirklich vielseitigen Steckverbinder, der sowohl Form als auch Funktion aufweist.

Entwickelt für den direkten Anschluss an Leiterplatten

Ermöglicht eine einfache Integration in traditionelle Backplane-Architekturen

Robuste Zweistrahl-Kontaktform für zuverlässige Verbindungen

Verwendet eine Einpressmethode für die sichere Montage

Mit ESD/HDI-Führungsstiften, die eine präzise Ausrichtung ermöglichen

Konstruiert mit halogenarmen Materialien für verbesserte Umweltverträglichkeit

Das kompakte Design hilft bei der Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte und gewährleistet gleichzeitig eine hohe Leistung

Flexibler Betriebstemperaturbereich, daher für verschiedene Anwendungen geeignet

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