TE Connectivity Z-PACK HS3 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 10-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-921
- Herst. Teile-Nr.:
- 5120747-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Z-PACK HS3 | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 1.15A | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.7mm | |
| Kontaktstift Länge | 6.8mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-007 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Z-PACK HS3 | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 1.15A | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.7mm | ||
Kontaktstift Länge 6.8mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-007 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 50-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine sorgfältig entwickelte Lösung, die für außergewöhnliche Leistungen in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen konzipiert wurde. Dieser Steckverbinder verfügt über eine vertikale PCB-Montage-Header-Konfiguration, die eine unvergleichliche Platzersparnis bietet und gleichzeitig eine robuste Konnektivität gewährleistet. Er ist Teil der Z-PACK HS3-Serie, die für ihre Zuverlässigkeit und ihre Hochgeschwindigkeitseigenschaften bekannt ist. Mit 10 Reihen und 5 Spalten sorgfältig angeordneter Kontaktstifte gewährleistet dieser Steckverbinder optimale Signalintegrität bei kompakter Grundfläche. Er ist für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen konzipiert und arbeitet effizient bei Temperaturen von -65 bis 105 °C. Das teilweise ummantelte Design erhöht nicht nur die Zuverlässigkeit der Steckverbindungen, sondern vereinfacht auch die Installation und ist damit die ideale Wahl für moderne Hochgeschwindigkeits-Backplane-Systeme. Dieser Steckverbinder erfüllt die strengen Industriestandards für Qualität und Sicherheit und sorgt so für Sicherheit bei kritischen Anwendungen.
Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, die eine minimale Signalverschlechterung gewährleisten
Vertikale Ausrichtung ermöglicht effiziente Raumnutzung in kompakten Baugruppen
Die Polarisierungsfunktion vereinfacht das Stecken und erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung
Das robuste Polyestergehäuse sorgt für eine lange Lebensdauer
Nickel-Kontaktbeschichtung gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit
Kompatibel mit branchenüblichen PCB-Dicken für mühelose Integration
Halogenarme Materialien unterstützen die Einhaltung von Umweltauflagen für eine nachhaltige Produktion
Abgerundetes Kontaktdesign optimiert das Zusammenstecken und reduziert den Verschleiß im Laufe der Zeit
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