TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 56-polig / 8-reihig, Raster 2 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 472-126
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-039
- Herst. Teile-Nr.:
- 5319919-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Z-PACK | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 0.7A | |
| Anzahl der Kontakte | 56 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.7mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 UL Flammability Rating | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Z-PACK | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 0.7A | ||
Anzahl der Kontakte 56 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.7mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 UL Flammability Rating | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 56 POS-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine robuste Lösung für die effektive Kommunikation in Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Dieser Steckverbinder wurde für eine nahtlose Integration entwickelt und unterstützt sowohl die Strom- als auch die Signalübertragung, was ihn ideal für Mezzanine-Backplane-Architekturen macht. Sein kompaktes Design optimiert den Platz auf Leiterplatten und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Leistung. Er ist vertikal auf der Leiterplatte montiert und verfügt über Einpresslöcher für eine verbesserte mechanische Stabilität. Die hochwertigen Materialien, die bei der Konstruktion verwendet wurden, einschließlich eines Polyestergehäuses und vernickelter Kontakte, gewährleisten Haltbarkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Optimiert für eine Reihe von Backplane-Architekturen, um eine Vielzahl von Anwendungen zu ermöglichen
Vertikale Ausrichtung maximiert den Platz und verbessert die Layout-Flexibilität auf PCBs
Erdungskontakt verbessert die Signalintegrität und reduziert Störungen
Die Ausrichtung der Polarisierungsstifte gewährleistet eine korrekte Verbindung und verhindert Fehlanschlüsse
Nickel- und Goldbeschichtung für außergewöhnliche Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Entspricht den RoHS-Richtlinien der EU und unterstreicht das Engagement für Umweltstandards
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