TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 56-polig / 8-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 472-126
- Herst. Teile-Nr.:
- 5319919-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Z-PACK | |
| Stromstärke | 0.7A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 56 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.7mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 UL Flammability Rating | |
| Distrelec Product Id | 304-50-039 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Z-PACK | ||
Stromstärke 0.7A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 56 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.7mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 UL Flammability Rating | ||
Distrelec Product Id 304-50-039 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 56 POS-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine robuste Lösung für die effektive Kommunikation in Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Dieser Steckverbinder wurde für eine nahtlose Integration entwickelt und unterstützt sowohl die Strom- als auch die Signalübertragung, was ihn ideal für Mezzanine-Backplane-Architekturen macht. Sein kompaktes Design optimiert den Platz auf Leiterplatten und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Leistung. Er ist vertikal auf der Leiterplatte montiert und verfügt über Einpresslöcher für eine verbesserte mechanische Stabilität. Die hochwertigen Materialien, die bei der Konstruktion verwendet wurden, einschließlich eines Polyestergehäuses und vernickelter Kontakte, gewährleisten Haltbarkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Optimiert für eine Reihe von Backplane-Architekturen, um eine Vielzahl von Anwendungen zu ermöglichen
Vertikale Ausrichtung maximiert den Platz und verbessert die Layout-Flexibilität auf PCBs
Erdungskontakt verbessert die Signalintegrität und reduziert Störungen
Die Ausrichtung der Polarisierungsstifte gewährleistet eine korrekte Verbindung und verhindert Fehlanschlüsse
Nickel- und Goldbeschichtung für außergewöhnliche Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Entspricht den RoHS-Richtlinien der EU und unterstreicht das Engagement für Umweltstandards
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