TE Connectivity IMPACT Leiterplattenleiste Vertikal, 96-polig / 6-reihig, Raster 1.9 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 504-670
- Herst. Teile-Nr.:
- 2057743-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | IMPACT | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 96 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.9mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktstift Länge | 4.9mm | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-49-608 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie IMPACT | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 96 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.9mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktstift Länge 4.9mm | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-49-608 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 96-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für optimale Leistung in datenintensiven Umgebungen entwickelt. Dieses innovative Produkt integriert nahtlos eine 6-reihige Konfiguration mit 16 Säulen und gewährleistet eine robuste Konnektivität für Leiterplattenmontageanwendungen. Er ist ideal für die vertikale Ausrichtung und verfügt über ein vollständig ummanteltes Design, das die Integrität der Verbindung sicherstellt und die Haltbarkeit erhöht. Die fortschrittliche Pin-Anordnung ermöglicht eine maximale Datenrate von 25 Gb/s und ist damit für Hochfrequenzanwendungen geeignet. Dank der zuverlässigen Konstruktion aus langlebigen Materialien eignet sich dieser Steckverbinder hervorragend für raue Betriebsbedingungen und bietet sowohl Zuverlässigkeit als auch Effizienz. Ob für Industrie-, Telekommunikations- oder Computeranwendungen, es zeichnet sich als verlässliche Wahl für zuverlässige Kommunikation aus.
Sechs Reihen und 16 Spalten bieten eine effiziente Raumnutzung für komplexe Designs
Vollständig ummanteltes Design verbessert den Schutz vor Umwelteinflüssen
Ermöglicht differenzielle Signalanordnungen für verbesserte Leistung
Vertikale Leiterplattenmontage vereinfacht die Installation und spart Platz
Hergestellt aus hochwertigem LCP-Material für verbesserte thermische Stabilität
Die Ausrichtung der Führungsstifte gewährleistet einfache und sichere Verbindungen
Betriebstemperaturbereich ermöglicht den Einsatz unter verschiedenen Umgebungsbedingungen
Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte verbessert die Lötbarkeit
Die Verpackungsmethode umfasst sowohl Karton als auch Rohr für vielseitige Versandoptionen
Niedriger Halogengehalt entspricht den Umweltnormen
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