TE Connectivity IMPACT Leiterplattenleiste Vertikal, 72-polig / 9-reihig, Raster 1.9 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
504-936
Herst. Teile-Nr.:
2057764-3
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

IMPACT

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.75A

Rastermaß

1.9mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

72

Anzahl der Reihen

9

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

1.9mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Leiterplattenstift Länge

1.2mm

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

No

Kontaktstift Länge

5.5mm

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-49-609

Ursprungsland:
CN
Der 72-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine bemerkenswerte Komponente, die für anspruchsvolle Signalanwendungen entwickelt wurde. Dieser präzisionsgefertigte Steckverbinder verfügt über eine vertikale, teilweise ummantelte PCB-Montageleiste, die eine robuste Konnektivität mit minimalem Signalverlust gewährleistet. Das Design mit versetzten Stiften ist auf eine hohe Packungsdichte zugeschnitten und bietet eine außergewöhnliche Leistung in engen Räumen. Die robuste Konstruktion und die Verwendung von LCP-Material (Liquid Crystal Polymer) ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb in einem weiten Temperaturbereich und eignen sich daher für verschiedene industrielle Anwendungen. Mit einer Datenrate von 25 Gb/s und einer Konfiguration von 9 Zeilen und 8 Spalten ist er ideal für anspruchsvolle Backplane-Systeme und gewährleistet eine effiziente Signalübertragung bei gleichzeitiger Wahrung der elektrischen Integrität.

Strapazierfähiges Design für lang anhaltende Leistung

Entwickelt für die einfache Integration in komplexe Schaltkreisanwendungen

Unterstützt mehrere differentielle Paare zur Verbesserung der Signalintegrität

Erleichtert die vertikale Leiterplattenmontage und optimiert den Platz in Gehäusen

Nutzt eine partielle Abschirmung für effektives Signalmanagement

Erweiterte Ausrichtungsfunktionen für eine vereinfachte Konnektivität

Konstruiert mit Materialien, die den Umweltstandards entsprechen

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