TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste gewinkelt, 72-polig / 9-reihig, Raster 1.9 mm Raster Platine,

Der 72-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für die nahtlose Integration in moderne elektronische Anwendungen entwickelt. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch ein kompaktes und effizientes Design aus und verfügt über eine rechtwinklige, nicht ummantelte PCB-Montage-Buchsenanordnung, die die räumliche Anpassungsfähigkeit verbessert. Mit einer optimalen Mittellinie von 1,9 mm unterstützt er Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Die mehrreihige Anordnung bietet Platz für eine große Anzahl von Signalpositionen und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in herkömmlichen Backplane-Architekturen. Die Form des Doppelstrahlkontakts und das robuste Abschirmungsmaterial bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Schutz vor Störungen und sind somit ideal für anspruchsvolle elektrische Umgebungen. In Kombination mit halogenarmen Materialien gewährleistet dieser Steckverbinder die Einhaltung verschiedener Industriestandards und trägt damit Umweltaspekten Rechnung, während er gleichzeitig eine außergewöhnliche Haltbarkeit und Zuverlässigkeit in Anwendungen mit hoher Dichte bietet.

Unterstützt differenzielle Signalanordnung für verbesserte Datenintegrität