TE Connectivity Multi-Beam Leiterplattenleiste gewinkelt, 120-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-723
Herst. Teile-Nr.:
1892222-7
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

Multi-Beam

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

42A

Gehäusematerial

Thermoplast, glasfaserverstärkt

Anzahl der Kontakte

120

Anzahl der Reihen

4

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

3.43mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Spannung

60 V

Distrelec Product Id

304-58-256

Ursprungsland:
CN
Die Steckverbinderlösung von TE Connectivity wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen. Mit einer robusten rechtwinkligen Header-Konfiguration lässt er sich nahtlos in Ihr PCB-Layout integrieren und bietet sichere und zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen. Der Steckverbinder unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich und ist somit vielseitig einsetzbar. Dieses aus hochwertigen Materialien und fortschrittlicher Technik gefertigte Teil zeichnet sich durch ein vollständig ummanteltes Design aus, das seine Haltbarkeit erhöht und eine Fehlausrichtung während der Verbindung verhindert. Das intelligente Design sorgt nicht nur für einen effizienten Betrieb, sondern trägt auch dazu bei, die Montagezeit zu verkürzen und so die Produktivität in den Fertigungsprozessen zu steigern.

Rechteckige Steckerform für optimale Raumnutzung

Ist für eine einfache Ausrichtung der Steckverbindungen konzipiert, wodurch Montagefehler reduziert werden

Bietet hohe Nennströme für anspruchsvolle Leistungsanforderungen

Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast, um harten Bedingungen standzuhalten

Umfasst einen vollständig ummantelten Kopfteil, der Schutz vor Staub und Schmutz bietet

Verwendung einer vernickelten Kontaktunterschicht für verbesserte Leitfähigkeit

Verwendet ein Durchsteckverfahren für eine zuverlässige Leiterplattenbefestigung

Einhaltung zahlreicher internationaler Normen für Sicherheit und Leistung

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