TE Connectivity Multi-Beam Leiterplattenleiste Vertikal, 58-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 501-466
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-6450820-8
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Multi-Beam | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast, glasfaserverstärkt | |
| Anzahl der Kontakte | 58 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 4.19mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Spannung | 200 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Multi-Beam | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast, glasfaserverstärkt | ||
Anzahl der Kontakte 58 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 4.19mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Spannung 200 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity ist eine vielseitige und robuste Verbindungslösung für Board-to-Board-Anwendungen. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und einem vollständig ummantelten Design gewährleistet dieser Steckverbinder eine zuverlässige Leistung mit seinen vergoldeten Kontakten und seiner hervorragenden Konstruktion. Er wurde für den Einsatz in gemischten und hybriden Stiftleistenkonfigurationen entwickelt und bietet eine nahtlose Integration mit einer Reihe von Leiterplattensteckverbindern. Mit insgesamt 58 Positionen und einer einzigartigen Layout-Matrix bietet er effiziente Strom- und Signalverbindungen und ist damit die ideale Wahl für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Seine Langlebigkeit bei hohen Temperaturen und seine hervorragenden elektrischen Eigenschaften machen es perfekt für den Einsatz in verschiedenen Branchen. Dieses Produkt kombiniert fortschrittliche Technologie und durchdachte Technik, um eine hochwertige Verbindungslösung zu liefern, die die Leistung und Langlebigkeit elektronischer Geräte erhöht.
Bietet eine sichere Verbindung mit Polarisationsfunktionen zur Vermeidung von Fehlausrichtungen
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit
Umfasst eine Haltekonstruktion für eine zuverlässige Montage
Verwendet eine Nickelkontaktunterlegierung für erhöhte Korrosionsbeständigkeit
Kompakte Grundfläche, die den Platz auf Leiterplatten optimiert
Bietet eine hohe Strombelastbarkeit von bis zu 50 A
Kompatibel mit mehreren Industriestandards für weit verbreitete Verwendbarkeit
Strenge Konformitätszertifizierungen für Sicherheit und Qualitätssicherung
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