TE Connectivity Multi-Beam Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-290
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-58-030
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-6450861-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Multi-Beam | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 42A | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast, glasfaserverstärkt | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Multi-Beam | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 42A | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Thermoplast, glasfaserverstärkt | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 60 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Steckverbinder von TE Connectivity wurden für hervorragende Leiterplattenverbindungen entwickelt und kombinieren fortschrittliches Design mit robuster Funktionalität. Diese Steckerbuchse ist speziell für vertikale Leiterplattenanwendungen konzipiert und ermöglicht eine nahtlose Integration in eine Vielzahl von elektronischen Geräten und Systemen. Die vollständig ummantelte Stiftleiste verbessert sowohl die Signalintegrität als auch die mechanische Stabilität während des Betriebs. Das robuste Design wird durch das Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse ergänzt, das eine lange Lebensdauer auch in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Dieses Produkt ist für Signalschaltungen geeignet und bietet eine zuverlässige Lösung, die Ihre Board-to-Board-Verbindungen rationalisiert und gleichzeitig den internationalen Sicherheitsstandards entspricht. Damit ist es die ideale Wahl für Ingenieure, die Qualität und Zuverlässigkeit bei Steckverbindungen suchen.
Rechteckige Steckerform für effiziente Raumnutzung
Das Board Mount Design ermöglicht eine sichere und unkomplizierte Installation
Passende Ausrichtungsmerkmale vereinfachen den Verbindungsprozess
Hochtemperaturleistung gewährleistet Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen
Die Polarisierung hilft beim korrekten Zusammenstecken und verhindert Verbindungsfehler
Konstruiert aus glasgefüllten Materialien für verbesserte Haltbarkeit
Die Einpressmethode mit Durchgangsbohrung unterstützt strenge Montageanforderungen
Die Verpackung in Schalen optimiert Lagerung und Handhabung
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