TE Connectivity Multi-Beam Leiterplattenleiste gewinkelt, 35-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-221
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-6450830-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Multi-Beam | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast, glasfaserverstärkt | |
| Anzahl der Kontakte | 35 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-58-029 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Multi-Beam | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast, glasfaserverstärkt | ||
Anzahl der Kontakte 35 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-58-029 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine hochmoderne Lösung, die für rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde und 35 Positionen auf einer kompakten Grundfläche bewältigen kann. Optimiert für Vielseitigkeit, ist dieser vollständig ummantelte Steckverbinder perfekt für Anwendungen, die eine robuste elektrische Leistung bei minimalem Platzbedarf erfordern. Seine einzigartigen Konfigurationen ermöglichen eine Auswahl an Mittellinienoptionen, wodurch er sich für eine Reihe von Leiterplattendicken und Betriebsumgebungen eignet. Mit Merkmalen wie Vergoldung und hochtemperaturbeständigem, thermoplastischem, glasgefülltem Gehäuse zeichnet sich dieser Steckverbinder durch seine Langlebigkeit und Zuverlässigkeit aus. Er wurde nach strengen Industriestandards entwickelt und eignet sich sowohl für Signal- als auch für Leistungsanwendungen, was eine nahtlose Integration in Ihre Designs gewährleistet. Dieses Bauteil ist ideal für anspruchsvolle elektronische Baugruppen und ermöglicht eine einfache Installation bei gleichzeitig hoher Leistungsfähigkeit unter verschiedenen Bedingungen.
Rechtwinklige Ausrichtung verbessert die Raumnutzung
Vollständig ummanteltes Design für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit
Thermoplastisches Hochtemperaturmaterial gewährleistet Langlebigkeit
Unterstützt Strom- und Signalanwendungen für einen vielseitigen Einsatz
Die Polarisationsfunktion vereinfacht die Ausrichtung der Steckverbindung
Wellenlötfähigkeit ermöglicht effiziente Montageprozesse
Funktioniert in einem breiten Temperaturbereich für unterschiedliche Umgebungen
24 x 7 Engagement-Unterstützung durch einen engagierten Kundendienst
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