TE Connectivity Multi-Beam Leiterplattenleiste gewinkelt Platine 10-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 474-856
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-58-369
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-6450880-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast, glasfaserverstärkt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 60 V | |
| Serie | Multi-Beam | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Gehäusematerial Thermoplast, glasfaserverstärkt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 60 V | ||
Serie Multi-Beam | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die PCB-Montagebuchse von TE Connectivity wurde für rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit 10 Positionen aus. Dieses vollständig ummantelte Bauteil, das perfekt auf die Industriestandards für Hochleistungsanwendungen abgestimmt ist, eignet sich ideal für den Einsatz in Leistungs- und Signalschaltungen. Seine robuste Bauweise gewährleistet zuverlässige Verbindungen und sicheren Halt während des Betriebs, so dass es sich für unterschiedliche Umgebungen eignet. Mit seinem hochtemperaturbeständigen, thermoplastischen, glasgefüllten Gehäuse und seiner eleganten schwarzen Oberfläche ist dieser Behälter auch unter schwierigen Bedingungen einsetzbar. Es wurde für die Einpressung auf Leiterplatten entwickelt, vereinfacht die Montageprozesse und garantiert eine hervorragende mechanische Festigkeit. Diese Buchse erleichtert nicht nur die Integration, sondern unterstützt auch eine gleichbleibende Leistung über einen weiten Betriebstemperaturbereich und eignet sich sowohl für Industrie- als auch Unterhaltungselektronik.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen
Kompakte Stellfläche für mehr Raumeffizienz
Unterstützt sowohl Strom- als auch Signalanwendungen
Hochtemperatur-Material garantiert Langlebigkeit
Vollständig ummanteltes Design schützt vor Ausrichtungsfehlern
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