Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm Kupfer

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RS Best.-Nr.:
881-154
Herst. Teile-Nr.:
LTG120670CT
Hersteller:
Lotus Microsystems
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Marke

Lotus Microsystems

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

0.7mm

Wärmeleitfähigkeit

150W/mK

Selbstklebend

Nein

Handelsname

LTG

Leitfähiges Material

Kupfer

Normen/Zulassungen

RoHS

Farbe

Grau

Serie

LTG

Betriebstemperatur min.

-65°C

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Ursprungsland:
TW
Der thermisch isolierte Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeableitung von heißen elektronischen Komponenten effizient zu verwalten und eine zuverlässige thermische Leistung für empfindliche Anwendungen zu gewährleisten.

Hohe Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement

Elektrisch isoliertes Design verhindert unerwünschten Stromfluss

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient erhöht die Haltbarkeit

Erhältlich in EIA-Standardgrößen für vielseitige Integration

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