Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.8 mm 1 mm 0.5mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-149
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG040280ST
- Hersteller:
- Lotus Microsystems
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.8mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | Lotus Microsystems LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Länge | 1mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 0.5mm | |
| Farbe | Grau | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.8mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname Lotus Microsystems LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Länge 1mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 0.5mm | ||
Farbe Grau | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Serie LTG | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Thermo-Jumper von Lotus Microsystems bietet ein effizientes Wärmemanagement in kompakten elektronischen Geräten und nutzt hohe Wärmeleitfähigkeit und Isolationswiderstand zur Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit. Es eignet sich ideal für Anwendungen, die optimale thermische Lösungen erfordern.
Hohe Wärmeleitfähigkeit ermöglicht effektive Wärmeableitung
Elektrisch isoliert, um unbeabsichtigte Verbindungen zu verhindern
Präzise Packungsgrößen für verschiedene Anwendungen
RoHS-konform für umweltfreundliche Integration
Erhältlich in EIA-Standardgrößen für vielseitigen Einsatz