Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.3 mm Kupfer

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RS Best.-Nr.:
881-148
Herst. Teile-Nr.:
LTG020130CT
Hersteller:
Lotus Microsystems
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Marke

Lotus Microsystems

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

0.3mm

Wärmeleitfähigkeit

150W/mK

Selbstklebend

Nein

Handelsname

LTG

Leitfähiges Material

Kupfer

Normen/Zulassungen

RoHS

Farbe

Grau

Serie

LTG

Betriebstemperatur min.

-65°C

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Ursprungsland:
TW
Der elektrisch isolierte SMT-Thermo-Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeverteilung von heißen elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten und eine effiziente thermische Leistung in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten.

Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert die Wärmeableitung

Silizium-Substrat bietet ausgezeichnete thermomechanische Eigenschaften

Entwickelt für hochpräzise Gehäusegrößen

RoHS-konform für umweltfreundlichen Einsatz

Mehrere Standard-EIA-Größen für Kompatibilität verfügbar

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