Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm 1 mm 0.5mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-150
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG040270CT
- Hersteller:
- Lotus Microsystems
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.7mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Länge | 1mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 0.5mm | |
| Farbe | Grau | |
| Serie | LTG | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.7mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Länge 1mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 0.5mm | ||
Farbe Grau | ||
Serie LTG | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Thermo-Jumper von Lotus Microsystems bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Isolierung, die speziell entwickelt wurde, um die Wärme von leistungsstarken Komponenten während des Betriebs effizient abzuleiten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert die Wärmeableitung für kritische Komponenten
Elektrisch isoliert, um unerwünschte elektrische Verbindungen zu verhindern
Erhältlich in mehreren EIA-Standardgrößen für vielseitige Anwendungen
RoHS-konform, um die Einhaltung von Umweltstandards zu gewährleisten
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