TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 501-767
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-102618-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-53-740 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-53-740 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen ausgelegt und gewährleistet eine außergewöhnliche Leistung in einem kompakten Formfaktor. Durch die vertikale Ausrichtung und das vollständig ummantelte Design bietet dieser Steckverbinder Platz für 50 Positionen und ist damit ideal für komplizierte elektronische Anwendungen. Die robuste Konstruktion mit thermoplastischem Gehäuse und vergoldeten Kontakten sorgt für Langlebigkeit und hervorragende Leitfähigkeit. Mit einem weiten Temperaturbereich von -65 bis 105 °C eignet er sich für unterschiedliche Umgebungen, während die Durchstecklötmethode den Montageprozess vereinfacht. Dieser Steckverbinder ist der Inbegriff von Innovation bei Verbindungslösungen und ermöglicht es Ingenieuren, den Platzbedarf zu optimieren und die Signalintegrität in ihren Designs zu verbessern.
Speziell für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt
Gewährleistet robuste und sichere Verbindungen durch eine vollständig ummantelte Konstruktion
Erleichtert die einfache Installation durch ein Durchstecklötverfahren
Bietet Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattendicken
Zeigt die Polarisationsmerkmale für eine genaue Ausrichtung während des Steckvorgangs
Konstruiert für Layouts mit hoher Packungsdichte ohne Leistungseinbußen
Nickelbeschichtung für verbesserte Haltbarkeit
Entspricht den Industriestandards für Qualität und Sicherheit
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