TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-214
- Herst. Teile-Nr.:
- 104652-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer Glasfaser | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-64-387 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer Glasfaser | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-64-387 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für die vertikale Ausrichtung entwickelt und bietet hervorragende Zuverlässigkeit und Leistung für Board-to-Board-Verbindungen. Mit einer beeindruckenden 50-poligen Konfiguration und einem Mittenraster von 1,27 mm ermöglicht dieser Steckverbinder eine sichere und effiziente Signalübertragung in verschiedenen Anwendungen. Es besteht aus hochwertigen Materialien, darunter ein robustes Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer und Kontakte aus einer Kupferlegierung, die eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Bedingungen gewährleisten. Die Buchse verfügt über einen vergoldeten Kontaktbereich, der die Leitfähigkeit verbessert und im Laufe der Zeit nicht abgenutzt wird. Sein kompaktes Design ermöglicht eine einfache Integration in enge Räume und ist somit ideal für moderne elektronische Geräte. Darüber hinaus unterstreicht die Einhaltung etablierter Industriestandards die Qualität und Sicherheit des Produkts und macht es zu einer zuverlässigen Wahl für Hersteller, die ihre Verbindungslösungen optimieren wollen.
Vertikale Ausrichtung zur Optimierung der Raum- und Verbindungseffizienz
Hochbeständige Materialien garantieren eine lange Lebensdauer
Entwickelt, um eine sichere Board-to-Board-Verbindung zu unterstützen
Die Goldbeschichtung verbessert die Signalintegrität und reduziert die Oxidation
Kompakte Grundfläche ermöglicht flexible Designkonfigurationen
Der hohe Isolationswiderstand gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb
Einfach zu montieren mit einer Polarisationslasche für die korrekte Ausrichtung
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