TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-214
Herst. Teile-Nr.:
104652-5
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

50

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

1.27mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-64-387

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für die vertikale Ausrichtung entwickelt und bietet hervorragende Zuverlässigkeit und Leistung für Board-to-Board-Verbindungen. Mit einer beeindruckenden 50-poligen Konfiguration und einem Mittenraster von 1,27 mm ermöglicht dieser Steckverbinder eine sichere und effiziente Signalübertragung in verschiedenen Anwendungen. Es besteht aus hochwertigen Materialien, darunter ein robustes Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer und Kontakte aus einer Kupferlegierung, die eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Bedingungen gewährleisten. Die Buchse verfügt über einen vergoldeten Kontaktbereich, der die Leitfähigkeit verbessert und im Laufe der Zeit nicht abgenutzt wird. Sein kompaktes Design ermöglicht eine einfache Integration in enge Räume und ist somit ideal für moderne elektronische Geräte. Darüber hinaus unterstreicht die Einhaltung etablierter Industriestandards die Qualität und Sicherheit des Produkts und macht es zu einer zuverlässigen Wahl für Hersteller, die ihre Verbindungslösungen optimieren wollen.

Vertikale Ausrichtung zur Optimierung der Raum- und Verbindungseffizienz

Hochbeständige Materialien garantieren eine lange Lebensdauer

Entwickelt, um eine sichere Board-to-Board-Verbindung zu unterstützen

Die Goldbeschichtung verbessert die Signalintegrität und reduziert die Oxidation

Kompakte Grundfläche ermöglicht flexible Designkonfigurationen

Der hohe Isolationswiderstand gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb

Einfach zu montieren mit einer Polarisationslasche für die korrekte Ausrichtung

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