TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,

Zwischensumme (1 Stange mit 26 Stück)*

€ 311,88

(ohne MwSt.)

€ 374,26

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 28. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 311,88€ 11,995

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
474-235
Herst. Teile-Nr.:
104550-6
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU System 50

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

3.6A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

50

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-640

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine vielseitige und robuste Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, ideal für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und ein flaches Design erfordern. Dieser innovative Steckverbinder zeichnet sich durch eine vertikale Montageausrichtung aus, die eine nahtlose Integration in kompakte elektronische Baugruppen gewährleistet. Er wurde speziell für das AMPMODU System 50 entwickelt und verfügt über 50 Positionen in einer platzsparenden Konfiguration, die sich für eine Vielzahl von Signalanwendungen eignet. Mit seiner robusten Konstruktion und den hochwertigen Materialien bietet dieser Behälter nicht nur außergewöhnliche Leistung, sondern trägt auch zur Langlebigkeit Ihrer Geräte bei. Das Bauteil entspricht verschiedenen Industrienormen und erfüllt oder übertrifft die Erwartungen an Sicherheit und Zuverlässigkeit. Er lässt sich leicht durch Oberflächenlöten montieren und ist für hohe Betriebseffizienz unter verschiedenen Umgebungsbedingungen ausgelegt.

Thermoplastisches Gehäuse für verbesserte Haltbarkeit

Mit Niederhalter für eine sichere Befestigung

Optimiert für High-Density-Anwendungen mit einer Mittellinie von 1,27 mm

Widerstandsfähig in einem weiten Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Anwendungsfälle

Geringer Halogengehalt macht es zu einer umweltfreundlichen Wahl

Kompatibel mit einer Vielzahl von Leiterplattendicken für Flexibilität im Design

Mit Gold und Zinn-Blei beschichtet für bessere Leitfähigkeit und geringere Oxidation

Verwandte Links