TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 474-235
- Herst. Teile-Nr.:
- 104550-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-640 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-640 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine vielseitige und robuste Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, ideal für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und ein flaches Design erfordern. Dieser innovative Steckverbinder zeichnet sich durch eine vertikale Montageausrichtung aus, die eine nahtlose Integration in kompakte elektronische Baugruppen gewährleistet. Er wurde speziell für das AMPMODU System 50 entwickelt und verfügt über 50 Positionen in einer platzsparenden Konfiguration, die sich für eine Vielzahl von Signalanwendungen eignet. Mit seiner robusten Konstruktion und den hochwertigen Materialien bietet dieser Behälter nicht nur außergewöhnliche Leistung, sondern trägt auch zur Langlebigkeit Ihrer Geräte bei. Das Bauteil entspricht verschiedenen Industrienormen und erfüllt oder übertrifft die Erwartungen an Sicherheit und Zuverlässigkeit. Er lässt sich leicht durch Oberflächenlöten montieren und ist für hohe Betriebseffizienz unter verschiedenen Umgebungsbedingungen ausgelegt.
Thermoplastisches Gehäuse für verbesserte Haltbarkeit
Mit Niederhalter für eine sichere Befestigung
Optimiert für High-Density-Anwendungen mit einer Mittellinie von 1,27 mm
Widerstandsfähig in einem weiten Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Anwendungsfälle
Geringer Halogengehalt macht es zu einer umweltfreundlichen Wahl
Kompatibel mit einer Vielzahl von Leiterplattendicken für Flexibilität im Design
Mit Gold und Zinn-Blei beschichtet für bessere Leitfähigkeit und geringere Oxidation
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