TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-365
Herst. Teile-Nr.:
104550-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3.6A

Rastermaß

1.27mm

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

80

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-642

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein hochentwickelter Steckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und in seinem 80-poligen Layout fortschrittliche Technik integriert. Diese präzisionsgefertigte Buchse mit einer Mittellinie von 1,27 mm gewährleistet eine zuverlässige Verbindung zwischen den einzelnen Stromkreisen und sorgt für nahtlose Leistung. Die robuste Konstruktion mit Goldbeschichtung und Oberflächenbefestigung verbindet Langlebigkeit mit optimaler Signalübertragung. Sein elegantes schwarzes Gehäuse ist nicht nur ästhetisch ansprechend, sondern gewährleistet auch die Kompatibilität mit verschiedenen Anwendungen der AMPMODU System 50 Serie. Ob in der Industrie oder in der Unterhaltungselektronik, diese Buchse bietet sowohl Funktionalität als auch Zuverlässigkeit, was sie zu einer unverzichtbaren Komponente für jedes PCB-Design macht.

Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen zur Erleichterung effektiver Verbindungen

Robuste Haltevorrichtungen gewährleisten eine sichere Montage auf der Leiterplatte

Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Umgebungsbedingungen

Halogenarme Materialien fördern den umweltfreundlichen Einsatz

Optimiert für Reflow-Lötprozesse zur Vereinfachung der Montageanforderungen

Maximale Layout-Flexibilität für verschiedene Anwendungen durch PCB-Montageorientierung

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