TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-212
Herst. Teile-Nr.:
104652-1
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.27mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL E28476

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-643

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein sorgfältig entwickelter Steckverbinder, der nahtlose Verbindungen in Board-to-Board-Anwendungen ermöglicht. Diese vertikal montierte Steckdose verfügt über eine kompakte Konfiguration mit 10 Positionen, die eine effiziente Raumausnutzung bei gleichzeitiger Beibehaltung einer robusten Konnektivität gewährleistet. Er wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und verfügt über eine zuverlässige Goldbeschichtung, die die Signalübertragung und die Haltbarkeit verbessert. Sein vielseitiges Design passt sich an verschiedene Betriebsumgebungen an und macht ihn zu einer zuverlässigen Wahl für verschiedene Anwendungen, von der Telekommunikation bis zur Unterhaltungselektronik. Der Steckverbinder wurde speziell für die einfache Integration in bestehende Leiterplatten entwickelt, so dass die Installation so einfach wie möglich ist. Dank seiner robusten Konstruktion aus hochwertigen Materialien kann er auch unter schwierigen Bedingungen eingesetzt werden, ohne dass die Leistung darunter leidet. Dieser Behälter ist nicht nur ein Beispiel für Präzisionstechnik, sondern verkörpert auch eine Verpflichtung zu kompromissloser Qualität und Leistung.

Die Oberflächenmontage gewährleistet eine sichere und effiziente Verbindung

Die Goldbeschichtung verbessert die langfristige Haltbarkeit und Signalintegrität

Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz auf der Leiterplatte für kompakte Designs

Hoher Isolationswiderstand schützt vor elektrischen Ausfällen

Leichtes Einrasten mit den Gegenstücken für eine schnelle Installation

Funktioniert effektiv über einen breiten Temperaturbereich und ist vielseitig einsetzbar

Robuste Materialkonstruktion sorgt für zuverlässige mechanische Stabilität

Kompatibel mit verschiedenen Anschlüssen der AMPMODU 50/50 Grid Serie

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