TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-363
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-637
- Herst. Teile-Nr.:
- 104549-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinnleiter | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinnleiter | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Die für vertikale Anwendungen konzipierte PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity zeichnet sich durch sichere Verbindungen sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Konfigurationen aus. Mit seinem vollständig ummantelten, vergoldeten Design gewährleistet er eine zuverlässige Leistung bei kompakter Bauweise. Mit seiner robusten Konstruktion ist dieser Steckverbinder auf anspruchsvolle Umgebungen zugeschnitten und bietet eine verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit. Das Design mit einer Mittellinie von 1,27 mm macht ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Anwendungen mit hoher Dichte, während seine effektiven Rückhaltemechanismen Stabilität während des Betriebs garantieren. Dieses Produkt ist Teil des AMPMODU System 50, das die branchenführenden Standards von TE Connectivity in der Steckverbindertechnologie widerspiegelt.
Außergewöhnlich hochwertige Konstruktion für zuverlässige Konnektivität
Ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und geringem Platzangebot
Vergoldete Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und sind korrosionsbeständig
Entwickelt für Kompatibilität mit Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen
Robuste Rückhaltefunktionen sichern Verbindungen effektiv
Die matte Oberfläche der Beschichtungsmaterialien minimiert Blendeffekte und verbessert die Sichtbarkeit
Thermoplastisches Gehäuse widersteht einer großen Bandbreite von Betriebstemperaturen
Erfüllt strenge Industrienormen für Sicherheit und Leistung
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