TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-208
- Herst. Teile-Nr.:
- 104549-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-639 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-639 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für hervorragende Konnektivität entwickelt und eignet sich sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Anwendungen. Mit seinem vollständig ummantelten Design ist dieser Steckverbinder sorgfältig gefertigt, um 80 Positionen mit einer Mittellinie von 1,27 mm zu bewältigen, was eine robuste Verbindung bei gleichzeitig kompaktem Platzbedarf gewährleistet. Durch seine vielseitige vertikale Ausrichtung eignet er sich für eine Vielzahl von Montagekonfigurationen und lässt sich leicht in verschiedene Leiterplatten integrieren. Die vergoldeten Kontakte dieses Steckverbinders verbessern die Leitfähigkeit und sind korrosionsbeständig, wodurch die Lebensdauer des Produkts verlängert wird. Ob für Leistungs- oder Signalanwendungen, dieser Steckverbinder zeichnet sich als zuverlässige Wahl aus und erfüllt die Anforderungen moderner elektronischer Systeme.
Umfasst 80 Positionen zur Erleichterung umfangreicher Konnektivität
Ermöglicht sowohl Board-to-Board- als auch Wire-to-Board-Konfigurationen
Verwendet einen vollständig ummantelten Header-Typ für verbesserten Schutz
Konstruiert mit einem Standard-Verbindungsprofil, um Kompatibilität zu gewährleisten
Schwarzes thermoplastisches Gehäuse für Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit
Entwickelt für die Oberflächenmontage mit einer Anschlusslänge von 2,54 mm
Kann in einem breiten Temperaturbereich für unterschiedliche Umgebungen eingesetzt werden
Die Steckverriegelung gewährleistet sichere Verbindungen bei mechanischer Beanspruchung
Einhaltung der wichtigsten Industriestandards für Sicherheit und Leistung
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