TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,

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RS Best.-Nr.:
504-407
Herst. Teile-Nr.:
104078-3
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU System 50

Stromstärke

4A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-627

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Die PCB Mount Receptacle von TE Connectivity bietet eine innovative Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die sich durch eine vertikale Ausrichtung auszeichnet, die für maximale Effizienz und Platzersparnis sorgt. Mit seinen 10 Positionen und einem Mittenraster von 1,27 mm gewährleistet dieses fortschrittliche Steckverbindersystem, das Teil der AMPMODU System 50 Reihe ist, eine rationelle Integration in kompakte elektronische Designs. Diese mit Gold (Au) beschichtete Lötbuchse ist für eine verbesserte Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt und eignet sich für eine breite Palette von Signalanwendungen. Das langlebige thermoplastische Gehäuse und die robusten Kontakte aus einer Kupferlegierung gewährleisten Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung in verschiedenen Betriebsumgebungen. Dieser Behälter ist ideal für den gewerblichen und industriellen Einsatz und erfüllt strenge Betriebsanforderungen bei gleichzeitig geringer Einsteckkraft.

Vertikale PCB-Montage optimiert den Platz in beengten Bereichen

10-Positionen-Konfiguration erweitert die Anschlussmöglichkeiten

Vergoldung gewährleistet hervorragende elektrische Leistung

Thermoplastisches Gehäuse für robuste Haltbarkeit

Kompatibel mit verschiedenen Kartenkonfigurationen für vielseitige Anwendungen

Entwickelt, um hohen Betriebstemperaturen standzuhalten und die Zuverlässigkeit zu erhöhen

Die Fähigkeit zum Lötprozess vereinfacht die Installation und erhöht die Effizienz der Fertigung

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