TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-901
- Herst. Teile-Nr.:
- 104666-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.68mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-644 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.68mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-644 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und bietet eine robuste Lösung mit 40 Positionen. Dieser vollständig ummantelte und für die Anforderungen verschiedener Branchen ausgelegte Anschlusskopf gewährleistet eine sichere und zuverlässige Verbindung. Die vergoldeten Kontakte und die präzisen Abmessungen machen ihn ideal für Hochleistungsanwendungen, wobei die Kompatibilität mit verschiedenen PCB-Konfigurationen erhalten bleibt. Das innovative Design und die langlebigen Gehäusematerialien ermöglichen einen effektiven Betrieb in einem breiten Temperaturbereich, so dass es sowohl für Standard- als auch für Hochtemperaturumgebungen geeignet ist. Diese Stiftleiste ist eine ausgezeichnete Wahl für alle, die Zuverlässigkeit und Leistung in komplexen elektronischen Baugruppen suchen.
Das vollständig ummantelte Design verbessert die Verbindungsstabilität und schützt empfindliche Kontakte
Eine hohe Betriebsspannung unterstützt verschiedene Anwendungsanforderungen
Hervorragender Isolationswiderstand gewährleistet minimalen Signalverlust im Laufe der Zeit
Matte Beschichtung der Kontaktanschlüsse sorgt für verbesserte Lötbarkeit
Die einrastende Steckverriegelung verstärkt die sichere Verbindung während des Betriebs
Effiziente Polarisationsmerkmale vereinfachen das korrekte Zusammenstecken bei der Montage
Niedriger Halogengehalt gewährleistet die Einhaltung von Standards für ökologische Nachhaltigkeit
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