TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 501-769
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-103169-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-53-742 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-53-742 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für Ihre Anforderungen bei der Elektronikmontage. Dieses vollständig ummantelte Bauteil verfügt über 50 Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm, was eine kompakte Integration in verschiedene Anwendungen ermöglicht. Die Goldbeschichtung sorgt für eine verbesserte Leitfähigkeit und Haltbarkeit, und das Design ermöglicht die Durchstecklötung für einen einfachen Einbau in Leiterplatten. Mit seinem lobenswerten Isolationswiderstand und seiner Durchschlagsfestigkeit ist dieses Produkt bereit, robuste elektrische Anwendungen zu unterstützen und gleichzeitig vor potenziellen Leckströmen zu schützen. Dieser Steckverbinder ist ideal für alle, die Qualität und Zuverlässigkeit suchen. Er bietet ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung und Benutzerfreundlichkeit in einer Vielzahl von elektronischen Umgebungen und ist damit eine bevorzugte Wahl für Ingenieure und Bastler gleichermaßen.
Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen in dichten Bestückungen
Vollständig ummantelter Kopf erhöht den Schutz gegen Fluchtungsfehler
Nickelbeschichtung und Goldkontakte gewährleisten höchste Kontaktsicherheit
Kompaktes Format erleichtert platzsparende Designs in elektronischen Geräten
Hoher Isolationswiderstand hilft, Kurzschlüsse zu vermeiden
Wellenlötbar bis zu 240°C für vielseitige Montageprozesse
Das flache Design unterstützt verschiedene Anwendungsumgebungen
Widerstandsfähiges thermoplastisches Gehäuse, das den üblichen Betriebstemperaturen standhält
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