TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 478-109
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-103169-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, RoHS, UL | |
| Distrelec Product Id | 304-50-805 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, RoHS, UL | ||
Distrelec Product Id 304-50-805 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine beispielhafte Komponente, die für effiziente Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Diese vertikale Steckverbinderbaugruppe verfügt über eine vollständig ummantelte Konfiguration, die sowohl sichere als auch zuverlässige elektrische Verbindungen bietet. Mit seinem robusten Design, das eine Vielzahl von Situationen unterstützt, eignet er sich besonders für Anwendungen, die einen Mittenabstand von 2,54 mm erfordern. Die Verwendung hochwertiger Materialien, einschließlich der Goldbeschichtung, gewährleistet eine außergewöhnliche Leitfähigkeit, während die Nickelunterschicht die Haltbarkeit der Kontakte verlängert. Dieser Steckverbinder ist ideal für komplexe elektronische Systeme und erfüllt verschiedene Industriestandards, was ihn zur perfekten Lösung für moderne Schaltungsanwendungen macht.
Optimiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Rationalisierung der Installationsprozesse
Vollständig ummanteltes Design verbessert den Kontaktschutz und die Zuverlässigkeit
Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen, perfekt für kompakte Räume
Hochwertige Materialien sorgen für dauerhafte Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
Geeignet für den Einsatz in einer Vielzahl von Signalkreisanwendungen
Effizientes Wärmemanagement dank des breiten Betriebstemperaturbereichs
Erfüllt die RoHS-Richtlinie der EU und andere Umweltvorschriften für eine nachhaltige Nutzung
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