TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 482-258
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104655-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-143 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-143 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist eine Kombination aus Zuverlässigkeit und hoher Leistung, die speziell für Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und seinem vollständig ummantelten Design gewährleistet dieser Steckverbinder eine sichere und effiziente Konnektivität in kompakten Räumen. Er ist ideal für Anwendungen, die 20 Positionen mit einer Mittellinie von 1,27 mm erfordern, und zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die für anspruchsvolle Umgebungen geeignet ist. Die Verwendung von hochwertigen Materialien wie Kupferlegierungen und Goldbeschichtungen erhöht die Haltbarkeit und optimiert die elektrische Leistung. Bei diesem Anschluss geht es nicht nur um Funktionalität; es verkörpert innovative Technik, die den modernen Konnektivitätsbedarf effektiv erfüllt.
Entwickelt für die einfache Integration in enge Montagebereiche
Verwendung fortschrittlicher Materialien für verbesserte Haltbarkeit
Sorgt für zuverlässige Verbindungen mit minimalem Signalverlust
Erleichtert das Ausrichten mit einem kodierten Gegenstück
Optimiert für effiziente Wärmeableitung bei Hochleistungsanwendungen
Entspricht den Industriestandards für Sicherheit und Zuverlässigkeit
Ermöglicht die Oberflächenmontage und vereinfacht das PCB-Design
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