TE Connectivity AMPMODU PCB Headers & Receptacles Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm

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RS Best.-Nr.:
467-230
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-678
Herst. Teile-Nr.:
147378-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU PCB Headers & Receptacles

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

3.6A

Anzahl der Kontakte

20

Gehäusematerial

Polyphthalamid

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine integrale Komponente für Board-to-Board-Verbindungen, die für eine effiziente Signalübertragung entwickelt wurde. Seine einzigartige Konfiguration mit 20 Positionen und einer vertikalen Leiterplattenmontage gewährleistet eine solide Ausrichtung und kompakte Integration in Ihre elektronischen Baugruppen. Mit seinen robusten elektrischen Eigenschaften, einschließlich einer Betriebsspannung von 30 VAC und einem ausgezeichneten Isolationswiderstand, bietet dieser Steckverbinder zuverlässige Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein robustes Gehäusematerial, das den unterschiedlichsten Umweltbedingungen standhält. Dieses Produkt ist ein Beispiel für die Verpflichtung zu Qualität und Funktionalität, die man von branchenführenden Herstellern erwartet.

Entwickelt für die nahtlose Integration in elektronische Baugruppen

Bietet eine zuverlässige Verbindung für Board-to-Board-Anwendungen

Hervorragende Isolationseigenschaften für mehr Sicherheit

Kompaktes Design mit effizienter Raumausnutzung

Erleichtert die Montage durch die Oberflächenmontagemethode

Konstruiert aus widerstandsfähigen Materialien, die Temperaturschwankungen standhalten

Kompatibel mit Industriestandards, dadurch breitere Anwendbarkeit

Optimiert für Reflow-Lötprozesse zur Steigerung der Montageeffizienz

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