TE Connectivity AMPMODU PCB Headers & Receptacles Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm
- RS Best.-Nr.:
- 467-230
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-678
- Herst. Teile-Nr.:
- 147378-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU PCB Headers & Receptacles | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | Polyphthalamid | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU PCB Headers & Receptacles | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial Polyphthalamid | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine integrale Komponente für Board-to-Board-Verbindungen, die für eine effiziente Signalübertragung entwickelt wurde. Seine einzigartige Konfiguration mit 20 Positionen und einer vertikalen Leiterplattenmontage gewährleistet eine solide Ausrichtung und kompakte Integration in Ihre elektronischen Baugruppen. Mit seinen robusten elektrischen Eigenschaften, einschließlich einer Betriebsspannung von 30 VAC und einem ausgezeichneten Isolationswiderstand, bietet dieser Steckverbinder zuverlässige Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein robustes Gehäusematerial, das den unterschiedlichsten Umweltbedingungen standhält. Dieses Produkt ist ein Beispiel für die Verpflichtung zu Qualität und Funktionalität, die man von branchenführenden Herstellern erwartet.
Entwickelt für die nahtlose Integration in elektronische Baugruppen
Bietet eine zuverlässige Verbindung für Board-to-Board-Anwendungen
Hervorragende Isolationseigenschaften für mehr Sicherheit
Kompaktes Design mit effizienter Raumausnutzung
Erleichtert die Montage durch die Oberflächenmontagemethode
Konstruiert aus widerstandsfähigen Materialien, die Temperaturschwankungen standhalten
Kompatibel mit Industriestandards, dadurch breitere Anwendbarkeit
Optimiert für Reflow-Lötprozesse zur Steigerung der Montageeffizienz
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