TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-971
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-621
- Herst. Teile-Nr.:
- 104071-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein hochmoderner Steckverbinder, der für optimale Leistung bei Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und dem vollständig ummantelten Design gewährleistet dieses Bauteil mit seinen 20 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm eine sichere und zuverlässige Konnektivität. Die Verwendung hochwertiger Materialien, darunter vergoldete Kontakte und ein robustes LCP-Gehäuse, garantiert Langlebigkeit und eine gleichbleibende elektrische Leistung, die den Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht wird. Er eignet sich für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen, bei denen Signalintegrität und Temperaturstabilität entscheidend sind. Mit seinen fortschrittlichen Merkmalen vereinfacht dieser Steckverbinder die Montage und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Verbindung, was ihn zu einem Muss für jeden Ingenieur macht.
Entwickelt für sichere Board-to-Board-Verbindungen
Vollständig ummantelt für besseren Schutz vor Staub und Schutt
Die kompakte Mittellinie von 1,27 mm spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte
Langlebige Materialien gewährleisten auch bei hoher Beanspruchung eine lange Lebensdauer
Die Nickelunterschicht erhöht die Haltbarkeit und Leitfähigkeit
Die Polarisationsfunktion hilft bei der korrekten Ausrichtung der Steckverbindung
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