TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 25-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

Zwischensumme (1 Stange mit 39 Stück)*

€ 278,03

(ohne MwSt.)

€ 333,64

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 28. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 278,03€ 7,129

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
480-264
Herst. Teile-Nr.:
104071-5
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3.6A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

25

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-622

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine von Experten entwickelte Lösung für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen. Mit einer robusten vertikalen Ausrichtung und einer kompakten Grundfläche bietet er Platz für 25 Positionen auf einer Mittellinie von 1,27 mm und gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung in anspruchsvollen Anwendungen. Der vollständig ummantelte und mit hochwertigen vergoldeten Kontakten ausgestattete Steckverbinder erleichtert nicht nur das Stecken, sondern verbessert auch die Haltbarkeit und Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen erheblich. Dieses innovative Bauteil eignet sich ideal für Branchen, die von der industriellen Automatisierung bis hin zur Unterhaltungselektronik reichen, und garantiert eine hervorragende Isolationsfestigkeit und Spannungsfestigkeit für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit.

Vollständig ummanteltes Design verhindert versehentliches Trennen der Verbindung

Vergoldung sorgt für hervorragende Korrosionsbeständigkeit und lang anhaltende Leistung

Einreihige Konfiguration optimiert die Platzausnutzung auf der Platine

Der Verriegelungsmechanismus sorgt für eine sichere Verbindung und verhindert ein Ausrasten

Hohe Temperaturbeständigkeit für anspruchsvolle Betriebsumgebungen

Kompatibel mit einer Vielzahl von Gehäuseoptionen für vielseitige Anwendungen

Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung

Niedriger Halogengehalt trägt zu einem sichereren Umweltprofil bei

Die robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung bietet hervorragende Haltbarkeit und Leitfähigkeit

Optimiert für das Durchstecklöten, wodurch der Montageprozess rationalisiert wird

Verwandte Links