TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-123
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104178-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-850 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-850 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für vielseitige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt, die den Platzbedarf optimieren und die Funktionalität in Ihren Projekten verbessern. Mit ihrer schlanken vertikalen Ausrichtung unterstützt diese Komponente die nahtlose Integration in Designs, bei denen Effizienz im Vordergrund steht. Mit seinen acht Positionen auf einer Mittellinie von 1,27 mm gewährleistet er eine sichere und stabile Verbindung und eignet sich für verschiedene Anwendungen in elektronischen Baugruppen. Diese aus hochwertigen Materialien gefertigte, nicht ummantelte Stiftleiste ist für die Durchstecklötung konzipiert und garantiert eine robuste und dauerhafte Befestigung auf Leiterplatten. Seine ausgezeichnete Kompatibilität mit dem AMPMODU System 50 ist ein Beispiel für seine Anpassungsfähigkeit und macht es zu einer idealen Wahl für moderne Elektronik, die eine zuverlässige Signalübertragung erfordert.
Bietet eine parallele Board-to-Board-Konfiguration für erhöhte Layout-Flexibilität
Konzipiert für einen Betriebstemperaturbereich, der anspruchsvolle Umgebungen unterstützt
Ermöglicht eine hohe Stromabgabe und gewährleistet eine robuste Leistung in kompakter Form
Hergestellt aus halogenarmen Materialien, die einen Beitrag zu umweltfreundlichen Praktiken leisten
Gewährleistet die Kompatibilität mit UL- und CSA-Normen für eine vertrauenswürdige Qualitätssicherung
Enthält einen Rückhaltemechanismus zur Verbesserung der Stabilität während des Betriebs
Unterstützt einen hohen Isolationswiderstandswert, der einen minimalen Signalverlust gewährleistet
Bietet eine effiziente Steckschnittstelle, die die Sicherheit der Verbindung erhöht
Entwickelt für die einfache Integration in verschiedene elektronische Anwendungen
Erhältlich in Großpackungen für die bequeme Beschaffung
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