TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-638
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104655-7
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-144 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-144 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine robuste Lösung für Verbindungen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Mit 60 Positionen, die in einem vollständig ummantelten Design angeordnet sind, gewährleistet dieser Steckverbinder sichere und stabile Verbindungen in elektronischen Baugruppen. Das Produkt zeichnet sich durch eine dünne Mittellinie von 1,27 mm aus, wodurch es sich ideal für platzbeschränkte Designs eignet und gleichzeitig eine optimale Leistung bietet. Die Goldbeschichtung des Kontaktbereichs verbessert die Leitfähigkeit und verringert den Verschleiß während der Steckzyklen. Dieser aus hochwertigem thermoplastischem Material gefertigte Steckverbinder ist für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt und bietet einen Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C. Verbessern Sie die Konnektivität Ihres Geräts mit dieser leistungsstarken Anschlussleiste, bei der sowohl Funktionalität als auch Langlebigkeit im Vordergrund stehen.
Vertikale Ausrichtung bietet ein rationalisiertes Anschlusslayout
Board-to-Board-Konfiguration unterstützt komplexe Montagestrukturen
Verschließbarer Kopfteil zum Schutz vor Staub und Feuchtigkeit
Haltevorrichtungen aus einer Kupferlegierung garantieren eine sichere Befestigung an PCBs
Die kodierte Ausrichtung der Steckverbindungen hilft, falsche Verbindungen zu vermeiden
Niedriger Halogengehalt fördert die Einhaltung der Umweltvorschriften
Oberflächenmontierte Anschlüsse ermöglichen effiziente PCB-Bestückungsprozesse
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