TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 175-polig / 7-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,

Die harte metrische Backplane-Stiftleiste von TE Connectivity für die Leiterplattenmontage wurde entwickelt, um eine zuverlässige Konnektivität in anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten, die eine robuste Leistung erfordern. Mit dem Fokus auf Effizienz ermöglicht dieser Steckverbinder eine Signalübertragung mit Geschwindigkeiten von bis zu 1 Gb/s und ist damit ideal für moderne elektronische Systeme. Es wurde aus hochwertigen Materialien gefertigt und unterstützt eine Mezzanine-Backplane-Architektur, die Stabilität und Langlebigkeit im Betrieb gewährleistet. Der Steckverbinder bietet eine kompakte Anordnung von 25 Spalten und 7 Reihen, was eine beeindruckende Gesamtzahl von 175 Positionen ergibt. Die vertikale Leiterplattenmontage spart nicht nur Platz, sondern vereinfacht auch die Installation und fügt sich nahtlos in verschiedene Designs ein. Dieser mit einer Erdungsrückführungsabschirmung ausgestattete Steckverbinder minimiert das Übersprechen und optimiert so die Signalintegrität in Ihren Systemen. Darüber hinaus verleiht das graue Gehäuse eine ästhetische Note und erfüllt gleichzeitig einen praktischen Zweck, indem es eine einfache Identifizierung in komplexen Baugruppen gewährleistet.

Bietet eine robuste Verbindung für Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen